自动探头系统

专为高压设计和大电流应用

•晶圆上高功率器件测量高达10kV/600A

•镀金卡盘表面，接触电阻最小

以及为薄片处理而优化的真空孔低至50µm

•Taiko晶圆卡盘选项

•专用高压和高电流探头

•防电弧解决方案

MPI屏蔽环境™ 用于精确测量

•专为高级EMI/RFI/光密屏蔽而设计

•fA低泄漏能力

•可在-60°C至300°C的温度范围内使用

人体工程学设计与安全

•正面和高级自动化单晶片侧面装载

具有自动例程的简单预校准功能

•监管部门批准的安全联锁光幕

保护用户

•集成主动隔振

•完全集成的探测器控制，实现更快、更安全和

方便的系统和测试操作

•安全测试管理（STM™) 加载选项/

在任何卡盘温度和自动露点条件下卸载晶圆点控制